子分类：
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 141 | 用于节省空间的应用的可分离的微构件和纳米构件 | CN201280010116.2 | 2012-02-24 | CN103429525B | 2016-12-28 | H-H·加岑; T·格里斯巴赫 |
| 本发明涉及一种节省空间的微构件及纳米构件及其制造方法。所述构件的特征在于，所述构件不具有刚性、具有较大厚度的基体。这里在构件内部导致变形和/或拱曲的机械应力通过机械应力补偿结构和/或通过利用沉积适当的应力补偿层实现的主动的机械应力补偿得到补偿，从而没有设置较厚的基体的需要。由此减小的构件的总厚度并且改进了其在技术系统中的可集成性。附加地扩展了这种构件的使用领域。 | ||||||
| 142 | 晶片封装体及其形成方法 | CN201310185700.8 | 2013-05-17 | CN103426838B | 2016-12-28 | 刘建宏 |
| 本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一元件区，位于该基底之中；一导电垫结构，设置于该基底上，且电性连接该元件区；一间隔层，设置于该基底之该第一表面之上；一第二基底，设置于该间隔层之上，其中该第二基底、该间隔层、及该基底共同于该元件区上围出一空腔；以及一穿孔，自该第二基底之一表面朝该基底延伸，其中该穿孔连通该空腔。本发明可显著缩减晶片封装体的尺寸、可大量生产晶片封装体、以及可降低制程成本和时间。 | ||||||
| 143 | 用于高度集成的光学读出MEMS传感器的系统和方法 | CN201610542711.0 | 2016-04-28 | CN106248067A | 2016-12-21 | G·罗登; R·D·霍尔宁 |
| 提供了用于高度集成的光学读出MEMS传感器的系统和方法。在一个实施例中，一种用于集成波导光学拾取器传感器的方法包括：将由激光光源产生的激光束发射到在第一基板内单片制作的集成波导光学拾取器中，该集成波导光学拾取器包括光学输入端口、耦合端口和光学输出端口；以及通过测量在光学输出端口处激光束的衰减，检测激光束从耦合端口到与耦合端口分离一定间隙的传感器部件的耦合的量。 | ||||||
| 144 | 基底表面微流控的方法 | CN201610752689.2 | 2016-08-30 | CN106241732A | 2016-12-21 | 王海; 王文冲; 阚俊杰; 吴明红; 雷勇 |
| 本发明公开了一种基底表面微流控的方法，其包括对基底进行修饰处理，在基底表面制作液体流动的预图案，利用亲疏水原理，使溶剂沿图案流动，通过电学加热的方法，控制溶剂定向流动，在溶剂掺杂染料分子定向输送与稀释，此方法提供了微流控技术的另一种途径。能通过亲疏水表面图案实现液体选择流动，能通过控制亲疏水表面图案线宽的不同控制液体流动速度快慢，能通过电学选区加热实现表面微流控，还能通过表面微流定向控输送有机功能分子。本发明克服了传统制作工艺的苛刻要求，又突破了传统表面微流控技术发展的瓶颈，而且对仪器与环境的要求较低。 | ||||||
| 145 | MEMS芯片封装以及用于制造MEMS芯片封装的方法 | CN201210473930.X | 2012-11-21 | CN103130175B | 2016-12-21 | R.埃伦普福特; M.布吕恩德尔; A.格拉赫; C.莱南巴赫; S.克尼斯; A.法伊; U.朔尔茨 |
| 本发明涉及MEMS芯片封装以及用于制造MEMS芯片封装的方法，该MEMS芯片封装具有：第一芯片，该第一芯片具有第一和第二芯片表面；第二芯片，该第二芯片具有第一和第二芯片表面；第一耦合元件，该第一耦合元件把该第二芯片的第一芯片表面与该第一芯片的第一芯片表面相耦合，使得在该第一与第二芯片之间形成第一空腔；第一布线层，该第一布线层设计用于提供至衬底的连接，这两个芯片之一具有至少一个微机电结构元件、框架元件，其中该框架元件包围了该微机电结构元件。相应另一芯片具有浇注材料层、嵌入该浇注材料层中的控制电路以及在该第一芯片表面所施加的第三布线层，其中该控制电路构造用于控制至少一个微机电结构元件。 | ||||||
| 146 | 半导体传感器器件及其封装方法 | CN201210448070.4 | 2012-11-09 | CN103107101B | 2016-12-21 | 姚凯云; 欧宝令 |
| 公开一种半导体传感器器件及其封装方法。一种封装的半导体器件具有由被安装到衬底的覆盖或盖子形成的腔。所述盖子覆盖安装到所述衬底上的一个或多个半导体传感器芯片。所述芯片用凝胶或喷雾被涂覆在涂层上，并且所述盖子用塑封材料被封装。穿孔或通道可以穿过所述覆盖和塑封材料被形成以将所述传感器芯片暴露在选择的环境条件中。 | ||||||
| 147 | 电子装置及其制造方法、以及电子设备 | CN201210357223.4 | 2012-09-21 | CN103011051B | 2016-12-21 | 瀧澤照夫 |
| 本发明涉及电子装置及其制造方法、以及电子设备。所述电子设备具有较高的可靠性。所述电子装置包括：基体；功能元件，其被载置于基体上；盖体，其由硅制成，并以覆盖功能元件的方式被载置于基体上，在盖体上，设置有孔部、和对孔部进行封塞的密封部件，孔部中，与基体侧的第一开口的面积相比，第一开口的相反侧的第二开口的面积较大，密封部件的体积相对于孔部的体积的比率在35％以上且87％以下。 | ||||||
| 148 | 一种双腔型MEMS原子气室的制备方法 | CN201610630740.2 | 2016-08-04 | CN106219481A | 2016-12-14 | 翟浩; 陈大勇; 廉吉庆; 冯浩 |
| 本发明公开了一种双腔型MEMS原子气室的制备方法,提出了“先键合后充制”的MEMS原子气室碱金属充制方法，将传统玻璃气室碱金属的充制方法与MEMS原子气室制备工艺相结合，提升了MEMS原子气室性能；本发明的制备方法作为新型MEMS原子气室制备方法的有利补充，是原子气室制备方法的探索；降低了MEMS原子气室制备的成本；提高了MEMS原子气室碱金属的纯度，提高气室的性能；可实现批量化生产。 | ||||||
| 149 | 具有提供额外稳定状态的突起的机电系统装置 | CN201380051481.2 | 2013-09-04 | CN104703911B | 2016-12-14 | 爱德华·杰·廉·陈; 伊萨克·克拉克·莱因斯; 文兵; 琼·厄克·李 |
| 本发明提供用于机电系统EMS装置的系统、方法和设备，其中一或多个突起连接到所述EMS装置的表面。在一个方面中，所述EMS装置包含：衬底；静止电极，其在所述衬底上方；和可移动电极，其在所述静止电极上方。所述可移动电极经配置以通过所述可移动电极与所述静止电极之间的静电致动而移动到横越间隙的三个或三个以上位置。当所述突起在横越所述间隙的所述位置中的一者处接触所述EMS装置的任何表面时，所述突起改变所述EMS装置的硬度。接触所述一或多个突起的所述表面中的至少一者为非刚性。在一些实施方案中，所述突起具有大于约20nm的高度。 | ||||||
| 150 | 一种采用MEMS工艺制备有机微通道板的方法 | CN201610565485.8 | 2016-07-18 | CN106206213A | 2016-12-07 | 曹伟伟; 朱炳利; 秦君军; 白永林; 王博; 白晓红; 缑永胜; 刘百玉; 徐鹏 |
| 本发明提供一种采用MEMS工艺制备有机微通道板的方法，包括以下步骤：采用MEMS工艺制备出具有高深宽比结构的硅基基底；2)采用ALD或化学气相沉积的方法在步骤1)制备的硅基基底上沉积有机物；3)通过机械减薄方式将硅基基底表面多余的有机物去除，露出基底上表面；4)通过化学腐蚀的方式将硅基底去除，形成有机微通道；5)通过原子层沉积工艺在有机微通道内部沉积导电层和二次电子发射层，最终得到有机微通道板。本发明方法制备的有机微通道板具有介电常数低，介电损耗小的有点，能够保证分幅相机中脉冲电压的高幅度和低损耗性能，进而提高分幅相机的增益强度和增益均匀性。 | ||||||
| 151 | 纳米结构化制品和制备纳米结构化制品的方法 | CN201610591750.X | 2009-12-18 | CN106185793A | 2016-12-07 | 莫塞斯·M·大卫; 安德鲁·K·哈策尔; 蒂莫西·J·赫布林克; 余大华; 张俊颖 |
| 本发明涉及纳米结构化制品和制备纳米结构化制品的方法。具体地，本发明提供了一种纳米结构化制品，其包括基质和纳米级分散相。纳米结构化制品具有无规纳米结构化各向异性表面。 | ||||||
| 152 | MEMS封装件及其制造方法 | CN201610084450.2 | 2016-02-14 | CN106185786A | 2016-12-07 | 余振华; 余国宠 |
| 描述了微机电系统(MEMS)封装件及其制造方法。在实施例中，制造MEMS封装件的方法可以包括：将具有在其上的盖结构的MEMS结构附接至器件晶圆以形成晶圆级MEMS封装件，器件晶圆包括形成在其中的多个第一器件；以及切割具有附着至其的MEMS结构的器件晶圆以形成多个芯片尺寸MEMS封装件。本发明实施例涉及MEMS封装件及其制造方法。 | ||||||
| 153 | 混合集成的构件 | CN201310177825.6 | 2013-05-14 | CN103420324B | 2016-12-07 | J·克拉森; J·弗莱 |
| 提出一种具有MEMS构造元件和ASIC构造元件的混合集成构件，其微机械功能基于电容探测原理和激励原理。MEMS构造元件的功能性在半导体衬底上的层结构中实现。MEMS构造元件的层结构包括半印制导线层面和功能层，在该功能层中MEMS构造元件的微机械结构构造有可偏转结构元件。印制导线层面一方面通过绝缘层相对于半导体衬底绝缘、另一方面通过绝缘层相对于功能层绝缘。ASIC构造元件面朝下安装在MEMS构造元件的层结构上并且对于MEMS构造元件的微机械结构起盖的作用。根据本发明，MEMS构造元件的可偏转结构元件构造有电容装置的电极。在MEMS构造元件的印制导线层面中构造有电容装置的固定反电极，ASIC构造元件包括电容装置的另外的反电极。 | ||||||
| 154 | 基于能量调节飞秒激光仿生加工的各向异性微纳米表面 | CN201610528718.7 | 2016-07-06 | CN106167247A | 2016-11-30 | 吴思竹; 陆洋 |
| 本发明公开了一种基于能量调节飞秒激光仿生加工的各向异性微纳米表面，由飞秒激光诱导加工的周期性沟槽与微纳米乳突分层结构仿生表面和固态聚二甲基硅氧烷制备的基材构成。本发明基于飞秒激光加工超强激光与材料的非线性作用，使用飞秒激光对固态聚二甲基硅氧烷基底进行预扫描，得到表面粗糙度均匀的各向同性的超疏水微纳米表面；通过调节扫描周期和脉冲能量，制备出大周期沟槽结构，得到微纳宏三级结构的仿生表面，该表面具有超疏水及各向异性的润湿特性，各向异性滚动角为6o，与自然界中的水稻叶表面相同。 | ||||||
| 155 | 具有内部致动器的微机械运动控制装置 | CN201610663277.1 | 2011-11-04 | CN106154686A | 2016-11-23 | 罗曼·C·古铁雷斯 |
| 本发明涉及具有内部致动器的微机械运动控制装置。所述装置(100)可包括外部框架(506)、平台(520)及运动控制机构(501、505、514、515、516)。所述运动控制机构可经调适以准许所述平台相对于所述外部框架在所要的方向上移动及抑制所述平台(520)相对于所述外部框架(506)的旋转。致动器(550)可至少部分包含在所述运动控制机构内。 | ||||||
| 156 | 形成半导体设备的方法 | CN201380040648.5 | 2013-07-08 | CN104507853B | 2016-11-23 | 玛丽亚姆·萨达卡; 伯纳德·阿斯帕; 克里斯特勒·拉加赫·布兰查德 |
| 一种形成半导体设备的方法，该半导体设备包括集成电路以及与集成电路操作地联接的微机电系统(MEMS)设备，该方法包括：形成导电通道，该导电通道从基板的第一主表面朝向基板的相反的第二主表面至少部分地延伸穿过基板；以及将集成电路的至少一部分制造在基板的第一主表面上。MEMS设备设置在基板的第二主表面上，并且使用至少一个导电通道将MEMS设备与集成电路操作地联接。使用这种方法制造的结构和设备。 | ||||||
| 157 | 具有密封结构的传感器器件 | CN201210118992.9 | 2012-04-20 | CN102749159B | 2016-11-23 | 史蒂芬·R·胡珀; 德怀特·L·丹尼尔斯; 詹姆斯·D·麦克唐纳; 威廉·G·麦克唐纳; 春林·C·夏 |
| 本发明提供了一种具有密封结构的传感器器件。传感器器件包括传感器结构(102)，该传感器结构(102)包括具有在其上形成的感测装置的第一部分(108)，以及第二结构(106)。密封结构(104)被插入在传感器结构(102)和第二结构(106)之间，其中密封结构(104)包围传感器结构(102)的第一部分(108)。密封结构(104)建立在第一部分(108)的第一侧上的固定基准压力，并且第一部分(108)的相对侧暴露于环境压力。 | ||||||
| 158 | 波长可变干涉滤波器及其制造方法、光模块、光分析装置 | CN201210028988.3 | 2012-02-09 | CN102636828B | 2016-11-23 | 荒川克治; 广久保望; 小松洋 |
| 本发明提供了一种波长可变干涉滤波器及其制造方法、光模块、光分析装置，该波长可变干涉滤波器包括：第一基板，具有固定镜；第二基板，与第一基板接合，包括可动部和固定在可动部上的可动镜；第三基板，在与第一基板相反的一侧上与第二基板接合；以及静电致动器，使可动部沿基板相对方向移位，其中，形成有使第一基板和第二基板之间的出射侧空间以及第二基板和第三基板之间的入射侧空间与外部连通的贯通孔，贯通孔被密封材料密封，以将各空间密闭为减压状态。 | ||||||
| 159 | 一种基于智能封条锁的生鲜物流用微型水质监控设备和方法 | CN201610781765.2 | 2016-08-30 | CN106124423A | 2016-11-16 | 虞振勇 |
| 本发明公开了一种基于智能封条锁的生鲜物流用微型水质监控设备，包括主体部件和电源模块，主体部件外侧设有封条锁，主体部件包括LED光源、监测池和光电传感器；LED光源提供监测池中水质监测用的光；光电传感器用于将通过监测池的不同波长的光转换为电信号；所述监测池包括滤光片，Si衬底，石英玻璃窗，密封件；Si衬底上通过微机械加工工艺形成有监测腔和参考腔。本发明基于现有的水质监测传感器，首次提供了一种基于MEMS的生鲜物流用微型水质监控设备，基于精密加工的MEMS的微型多参数光谱传感器可以将体积大大缩小，并进一步实现无供电监测等多种优点。 | ||||||
| 160 | 具有吸气剂的MEMS芯片及其圆片级封装方法 | CN201610682523.8 | 2016-08-17 | CN106115615A | 2016-11-16 | 华亚平 |
| 本发明公开了具有吸气剂的MEMS芯片及其圆片级封装方法，由盖板、MEMS结构层和底板组成，盖板下表面具有盖板凹腔，底板上表面具有底板凹腔，盖板凹腔和底板凹腔共同形成密封腔，MEMS结构位于密封腔中，盖板与MEMS结构层间有盖板绝缘层，底板通过底板键合层与MEMS结构层键合，盖板凹腔或底板凹腔中制作有棱锥或棱台，棱锥和棱台上都覆盖有吸气剂。本发明是在蚀刻底板凹腔或盖板凹腔的同时形成棱锥或棱台，在不增加工艺步骤、不增加MEMS芯片面积的情况下，在MEMS芯片密封腔内制作若干个棱锥或棱台，棱锥或棱台表面溅射或蒸发吸气剂，以增加吸气剂的表面积，用于吸附密封腔内的气体分子，保证密封腔的真空度，为MEMS结构提供高真空度的工作环境。 | ||||||
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