子分类：
- H01P1/00： 辅助器件(波导型耦合器件入H01P5/00)
- H01P11/00： 专用于制造波导或谐振器、传输线或其他波导型器件的设备或方法(同轴电缆的制造入H01B13/00)
- H01P3/00： 波导;波导型传输线
- H01P5/00： 波导型耦合器件(非互易器件入H01P1/32;把波能引入或导出渡越时间管中的电子流入H01J23/36)
- H01P7/00： 波导型谐振器({可变阻抗变换器入H01P5/04};结构上与渡越时间管相联并与其中的电子流相互作用的入H01J23/18;{使用该类型谐振器的电子振荡发生器入H03B5/18,H03B7/14,H03B9/14;使用该类型谐振器的电子放大器入H03F3/54};微波加热装置入H05B6/64)
- H01P9/00： 波导型延迟线(结构上与渡越时间管相联并与其中的电子流相互作用的入H01J23/24)
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 一种基于基片集成波导非完整模的滤波器 | CN201710687247.9 | 2017-08-08 | CN107516753A | 2017-12-26 | 李磊; 武增强; 柯伯威; 杨珂 |
| 本发明通过三个技术特征来减小的谐振腔的尺寸，第一是采用非完整模式的基片集成波导，第二是通过在谐振腔表面加载小型化圆环单元(Circular-Ring Miniaturized-Element，CRME)来激发更低阶谐振频率进而减小谐振腔尺寸，第三是共面波导与CRME相结合的馈电方式；本发明基于基片集成波导非完整模的超小型化滤波器具有较低的损耗和良好的频率选择特性，且能够大幅度减小滤波器的尺寸；设计的新型圆环谐振单元大幅度改善了滤波器的带外抑制特性，单层PCB板的设计也利于加工、与其他平面电路的集成以及成本的降低。 | ||||||
| 2 | 一种移相器 | CN201410455198.2 | 2014-09-09 | CN104269647B | 2017-12-22 | 廖志强; 陈雷; 林惠帆; 罗新能 |
| 本发明实施例提供了一种移相器，包括腔体以及位于所述腔体内部的第一固定传输线、第二固定传输线和可滑动传输线；所述第一固定传输线开设第一开口槽，所述第二固定传输线开设第二开口槽，所述第一开口槽与所述第二开口槽的开口方向朝向设置；所述可滑动传输线的两端分别卡合在所述第一开口槽与所述第二开口槽内，以使所述可滑动传输线与所述第一固定传输线和所述第二固定传输线电连接，所述可滑动传输线相对于所述第一固定传输线与所述第二固定传输线滑动。采用本发明，能使可滑动传输线与固定传输线之间有效耦合，其结构简单，并对传动装置的要求低。 | ||||||
| 3 | 一种W波段三次谐波混频器 | CN201710862380.3 | 2017-09-21 | CN107492700A | 2017-12-19 | 林先其; 杨永穆; 曾姜杰; 刘士林; 贾小翠; 朱忠博; 樊勇; 赵明华 |
| 本发明公开了一种W波段三次谐波混频器，包括金属屏蔽腔、混频电路结构、两个肖特基二极管，所述混频电路结构由波导鳍线过渡结构、两个匹配槽、鳍线、管座间隙、渐变匹配线、本振低通滤波器、本振过渡探针以及中频低通滤波器依次排列而成；所述金属屏蔽腔由上下两个金属腔体组成，包含射频波导、本振波导、基板定位销钉孔。本发明可用于毫米波通信系统中，特别是W波段接收机系统中。其优点是低损耗，易于和Ka波段源集成，结构简易，电路平面化，易于装配。 | ||||||
| 4 | 一种聚四氟乙烯表面镀银的耐高温射频电缆的加工工艺 | CN201710666220.1 | 2017-08-07 | CN107482297A | 2017-12-15 | 王彬; 刘大亮; 徐金龙 |
| 本发明公开了一种聚四氟乙烯表面镀银的耐高温射频电缆的加工工艺，包括以下步骤：先将整体被聚四氟乙烯绝缘的射频电缆放入二氯乙烷中采用超声清洗；然后进行粗化、敏化、活化处理；将活化后的射频电缆置于KOH和甲醛混合溶液中30S；将射频电缆放入配制好的化学镀银溶液中化学镀银；化学镀银处理后的射频电缆再经连续镀银加厚银层并干燥得到镀银射频电缆。本工艺自配表面金属化试剂，对射频电缆外的聚四氟乙烯材料表面改性具有非常显著的效果；制得的整体被聚四氟乙烯绝缘的射频电缆形成的纯银外导体具有良好的致密性，连续性，均匀性，优良的结合力以及优良的导电性能和屏蔽性能。 | ||||||
| 5 | 一种大功率小型层压等比串馈功分合成器 | CN201710621839.0 | 2017-07-27 | CN107482293A | 2017-12-15 | 刘朋朋; 靳连根; 江文; 常德杰 |
| 本发明为一种大功率小型层压等比串馈功分合成器。本发明主要用于解决层压等比串馈功分器/合成器尺寸大、耐功率不高以及插入损耗平衡度实测结果与理论设计相差较大的问题。本发明属于雷达天馈线技术领域。该发明由多个定向耦合器和末端直通串联组成，在满足输出端位置要求、安装孔位置要求、射频功率片式负载尺寸要求的情况下，多个定向耦合器之间使用尽量短的传输线连接，定向耦合器由近似四分之一波长偏置耦合带状线构成，在各定向耦合器的耦合传输段上层接地板刻蚀多条窄线，根据各个输出端插入损耗平衡度测量值选择将几条窄线用导电胶带贴合，此方法能够改善插入损耗平衡度，使实测结果更接近理论设计值。 | ||||||
| 6 | 一种覆盖介质层的漏泄同轴电缆 | CN201710611056.4 | 2017-07-25 | CN107464971A | 2017-12-12 | 谭康伯; 李凯; 路宏敏; 官乔; 蓝燕锐 |
| 本发明公开一种覆盖介质层的漏泄同轴电缆，包括漏泄同轴电缆和介质层。漏泄同轴电缆为同轴结构，该漏泄同轴电缆由从轴心内到外依次设置的内导体、绝缘介质、外导体和保护套组成。介质层位于缝隙的正向，关于缝隙排列线对称，且沿轴向均匀覆盖于保护套外表面。本发明的结构简单，占用空间小，能耗低，具有显著增强漏泄同轴电缆缝隙正向工作区域辐射场强的作用，可应用于地铁、停车场、隧道、煤矿、基地、军事管制区、边境等闭域空间内的无线电通信和安防系统中。 | ||||||
| 7 | 一种微带宽带双频合路器 | CN201710620604.X | 2017-07-26 | CN107453015A | 2017-12-08 | 邓庆杰 |
| 本发明提供一种微带宽带双频合路器，由两个与外部连接的射频输入端口、一个射频输出端口、介质基板、微带传输线路、1/4波长分支开路线、合路器金属外壳、金属盖板组成，构成左右两个带阻滤波器，两个射频输入端口输入的宽带信号分别通过两个带阻滤波器进行滤波，并选择阻带在另一宽带信号的范围内对该另一宽带信号形成高带外抑制。本发明提供了一种结构简单、成本低廉的微带宽带双频合路器。 | ||||||
| 8 | 移相电路及天线装置 | CN201310567413.3 | 2013-11-14 | CN103996894B | 2017-12-05 | 逆井和弘; 小川智之 |
| 本发明提供一种移相电路及天线装置，能够尽量减小移相电路在宽度方向上的尺寸。移相电路(1)(1a至1f)中具有信号线路(11)和第1介质板(12)以及第2介质板(13)。信号线路(11)具有在与移相电路的长度方向交叉的方向延展的第1至第3交叉部(11c、11e、11g)。另外，第1介质板(12)以及第2介质板(13)具有与信号线路(11)的交叉部重叠的第1至第3重叠部(12b、13b、12c、13c、12d、13d)。并且，当在移相电路的长度方向上移动第1介质板(12)以及第2介质板(13)时，信号线路(11)的各交叉部(11c、11e、11g)与第1介质板(12)以及第2介质板(13)的各重叠部(12b、13b、12c、13c、12d、13d)的重叠面积发生变化。 | ||||||
| 9 | 一种双地槽平行微带线90度相位移相器 | CN201710245811.1 | 2017-04-14 | CN107425288A | 2017-12-01 | 何进; 陈鹏伟; 王豪; 刘峰 |
| 本发明涉及毫米波无线通信技术，特别涉及一种双地槽平行微带线90度相位移相器，采用工艺130nm SiGe BiCMOS；包括地金属层和顶层金属层，输入、输出端口，电介质层和衬底层，还包括地金属层中心设置一条底层金属传输线，同时在顶层金属层上设置一条平行对称的顶层金属传输线；底层金属传输线与顶层金属传输线中心设置有180度相位反相器；地金属层上以底层金属传输线中线为轴设置两平行对称沟槽，输入端口与顶层金属传输线和底层金属传输线的左端连接，输出端口与顶层金属传输线和底层金属传输线的右端连接；电介质层包围在地金属层和顶层金属层的底部和外围，衬底层设置于电介质层底部。该移相器提高了信号带宽、降低了电路面积和相位误差、减小了信号损耗。 | ||||||
| 10 | 基于阶跃阻抗谐振器的宽带可调带通滤波器及其制作方法 | CN201710695562.6 | 2017-08-15 | CN107403982A | 2017-11-28 | 秦伟; 蔡璟; 李蕴力; 陈建新 |
| 本发明公开了一种基于阶跃阻抗谐振器的宽带可调带通滤波器及其制作方法，滤波器包括两个互为镜像的变容二极管加载的阶跃阻抗谐振器，该两个阶跃阻抗谐振器之间具有一耦合缝隙，每个阶跃阻抗谐振器包括四分之波长传输线，该四分之波长传输线由相互电连接的高阻抗传输线和低阻抗传输线构成，高阻抗传输线端部连接一可变电容，该可变电容包括所述变容二极管和集总参数电容，所述低阻抗传输线端部短路，其中，高阻抗传输线占整个四分之波长传输线的物理长度的0.6，所述高阻抗传输线的阻抗大于其所对应的常规预设阻抗，低阻抗传输线的阻抗小于其所对应的常规预设阻抗。本发明可拓宽频率可调范围，能够使得该谐振器的谐振频率的可调范围达到一个最大值。 | ||||||
| 11 | 具有三枝节耦合及双枝节匹配微带线结构的信号发射装置 | CN201710488023.5 | 2017-06-23 | CN107395223A | 2017-11-24 | 曲美君; 邓力; 李书芳; 张贯京; 葛新科; 张红治 |
| 本发明提供一种具有三枝节耦合及双枝节匹配微带线结构的信号发射装置，所述信号发射装置包括滤波器、压控振荡器、放大器及发射天线，所述压控振荡器的输出端与所述放大器的输入端连接，所述滤波器包括设置于介质板表面的两个信号传输端，所述放大器的输出端与所述滤波器的一个信号传输端连接，所述滤波器的另外一个输出端与所述发射天线连接。本发明信号发射装置能够实现相对带宽大且对通带信号具有高选择性，引入更少噪声，避免对射频前端造成干扰。 | ||||||
| 12 | Ku波段四路径向波导功率合成器的工艺制作方法 | CN201710478804.6 | 2017-06-22 | CN107394335A | 2017-11-24 | 李强; 赵影; 洪火锋; 窦增昌; 何宏玉 |
| 本发明公开了一种Ku波段四路径向波导功率合成器的工艺制作方法，包括：步骤1：制作预成型焊片；步骤2：结构件预覆锡处理；步骤3：清洗；步骤4：烧结；步骤5：封盖。该工艺制作方法解决了产品的批量生产时产品性能指标一致性好、可实现性强的问题。 | ||||||
| 13 | 一种合路器通信盒 | CN201710727280.X | 2017-08-23 | CN107394334A | 2017-11-24 | 郦银海 |
| 本申请公开了一种合路器通信盒，其包括外壳体，外壳体具有腔室；设置于外壳体的三块隔板，三块隔板将腔室分为四个腔室；分别设置于四个腔室的输入端口；相对输入端口另一侧的输出端口；分别设置于其中三个腔室的谐振柱，谐振柱间隔排列；以及设置于第四个腔室的可调谐振杆组件。本发明利用外壳体内部通过多个隔板划分腔室，配合谐振柱及可调谐振杆组件，作用频段的谐振频率，实现信号的耦合输出。 | ||||||
| 14 | 高频模块 | CN201410576948.1 | 2014-10-24 | CN104812170B | 2017-11-24 | 北嶋宏通 |
| 提供一种廉价地制造高频模块的技术，防止形成于多层基板的内部的面内导体和元器件之间的电磁耦合并实现高频模块的小型化。该高频模块(1)包括：与元器件(3)的接地端子(3c)连接的接地用安装电极(4c)；设置于多层基板(2)内的元器件(3)的下方并通过第1接地用层间连接导体(6)与接地用安装电极(4c)连接的第1接地面内导体(5c)；与元器件(3)的特定信号端子(3a)连接的特定信号用安装电极(4a)；以及设置于多层基板(2)内的第1接地面内导体(5c)的下方并通过特定信号用层间连接导体(7)与特定信号用安装电极(4a)连接的特定信号用面内导体(5a)，第1接地面内导体(5c)配置在元器件(3)和特定信号用面内导体(5a)之间，特定信号用层间连接导体(7)配置成在俯视时位于第1接地面内导体(5c)的外侧。 | ||||||
| 15 | 电子设备 | CN201410121164.X | 2011-12-02 | CN103906348B | 2017-11-24 | 加藤登; 多胡茂; 佐佐木纯; 栗田淳一; 佐佐木怜 |
| 本发明提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。电介质单元体(12)通过层叠保护层(14)及电介质片材(18a～18c)来构成且具有表面及背面。信号线(20)是设置在电介质单元体(12)上的线状导体。接地导体(22)设置在电介质单元体(12)上，且经由电介质片材(18a)与信号线(20)相对，并沿信号线(20)连续延伸。接地导体(24)设置在电介质单元体(12)上，且隔着信号线(20)与接地导体(22)相对，并沿信号线(20)排列设置有多个开口(30)。相对于信号线(20)位于接地导体(22)一侧的电介质单元体12的表面与电池组(206)接触。 | ||||||
| 16 | 信号传送装置 | CN201710138188.X | 2017-03-09 | CN107369667A | 2017-11-21 | 田畑修; 永井秀一; 崔成伯 |
| 提供一种容易小型化的信号传送装置。信号传送装置具备：第一引脚框架；第二引脚框架，从第一引脚框架离开；一次侧半导体芯片，与第一引脚框架电连接；二次侧半导体芯片，与第二引脚框架电连接；以及信号绝缘器，包括与一次侧半导体芯片电连接的发送部、和与二次侧半导体芯片电连接的接收部，从发送部向接收部将信号进行绝缘传送。信号绝缘器具有与第一引脚框架及第二引脚框架接合的第一主面。 | ||||||
| 17 | 一种绝缘子微波检测用微带贴片阵列天线 | CN201710401903.4 | 2017-06-01 | CN107359408A | 2017-11-17 | 李唐兵; 尹骏刚; 姚建刚 |
| 一种绝缘子微波检测用微带贴片阵列天线，包括功分器（3）、阵列单元（4）、微带阵列馈线（1）、介质板和地板（2）。所述功分器为1:4威尔金森功分器，1:4威尔金森功分器由3个1:2威尔金森功分器构成。所述的阵列单元为44阵列单元。所述阵列单元均匀贴在介质板上；4根微带阵列馈线分别连接阵列单元的每一列；功分器的4个输出口分别接入4组串馈天线阵列；二个功分器分别连接两根相邻的微带阵列馈线后，再并联连接另一功分器；所述介质板的背面是地板。本发明微带阵列天线工作频段为22-22.5GHz，中心频率为22.24GHz，在22.24GHz处的增益为18.1dB，适合基于无人机平台的微波复合绝缘子无损检测系统。 | ||||||
| 18 | 一种三功器装配工艺 | CN201710474066.8 | 2017-06-21 | CN107331937A | 2017-11-07 | 吴晓庆; 李蓓; 王毅; 于洪国 |
| 本发明公开了一种三功器装配工艺，包括预装配，焊接传输线，安装谐振器，安装调试盖板，安装和焊接短路印刷电路板一，调试安装好的半成品，最终测试1，然后进行拆卸，将拆卸后的部件除去银屑再进行组装，接着进行二次调试，最终测试2，互调1，点胶，安装防水部件，接着安装支架和接地螺丝，然后进行最终互调，最终测试，开短路测试，分供电测试，真空测试，最后进行包装。本发明节省了装配设备，节省了工位布置，有效地提高了装配的质量，合理地分布了工艺流程，满足了批量生产的要求。 | ||||||
| 19 | 一种五节对称超宽带10dB定向耦合器 | CN201710718796.8 | 2017-08-21 | CN107331933A | 2017-11-07 | 庄智强; 王鑫; 戴永胜 |
| 本发明公开了一种五节对称超宽带10dB定向耦合器，该耦合器能够实现5倍的带宽比，采用五节对称结构的宽边折叠耦合线构成，其耦合线节长度为四分之一波长。耦合器采用LTCC（低温共烧陶瓷）三维集成技术实现，具有直通端口插入损耗小、耦合端口带内波动小、工作频带宽、直通端口与耦合端口之间的相位正交性好、性能稳定可靠、能够批量生产等优势,广泛运用于军用、民用通信等领域。 | ||||||
| 20 | 微带双通带滤波器 | CN201710545130.7 | 2017-07-06 | CN107331926A | 2017-11-07 | 刘修瀚; 吴微微; 袁乃昌; 陈曦; 袁文韬; 袁野 |
| 本发明提供了一种微带双通带滤波器，包括介质基板、接地金属箔层和三个发卡型谐振器，左右两端的发卡型谐振器各带一个抽头，左右两端的发卡型谐振器的开口方向相同，中间的发卡型谐振器开口方向与左右两端的谐振器相反；在所述发卡型谐振器的开口处刻蚀出偶数个、数量不等的交指型耦合枝节。所述滤波器通带平坦，通带内回波损耗很高；滤波器阶数低，通过加载交指型耦合枝节，滤波器尺寸进一步减小，可以实现器件小型化；通过改变交指型耦合枝节尺寸、位置和数量，可以调整两个通带之间的距离；并且本发明只利用寄生通带可以显著提高滤波器带宽，可用于制作宽带甚至超宽带滤波器。 | ||||||
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