专利汇可以提供一种X射线探测器及其封装方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 X射线 探测器及其封装方法,该X射线探测器包括 硅 酸钇镥LYSO闪烁晶体和硅 光电倍增管 芯片两个部分,其中LYSO闪烁晶体是前后端面均为正方形的长方体,硅光电倍增管芯片呈正方形,LYSO闪烁晶体后端面与硅光电倍增管芯片的表面紧贴,硅光电倍增管芯片背面的多个管脚通过 导线 引出;LYSO闪烁晶体除后端面以外的其他表面均采用 铝 箔进行封装;LYSO闪烁晶体和硅光电倍增管芯片两个部分整体采用热缩塑料管进行封装。利用本发明,实现了LYSO闪烁晶体探测器与硅光电倍增管的光耦合封装,进而既实现了两者的机械固定和 光子 耦合,同时又具有内外光子隔绝、对外界光屏蔽的有益效果。,下面是一种X射线探测器及其封装方法专利的具体信息内容。
1.一种X射线探测器,其特征在于,该X射线探测器包括硅酸钇镥LYSO闪烁晶体和硅光电倍增管芯片两个部分,其中LYSO闪烁晶体是前后端面均为正方形的长方体,硅光电倍增管芯片呈正方形,LYSO闪烁晶体后端面与硅光电倍增管芯片的表面紧贴,硅光电倍增管芯片背面的多个管脚通过导线引出;LYSO闪烁晶体除后端面以外的其他表面均采用铝箔进行封装;LYSO闪烁晶体和硅光电倍增管芯片两个部分整体采用热缩塑料管进行封装。
2.根据权利要求1所述的X射线探测器,其特征在于,该LYSO闪烁晶体的尺寸为
3mm×3mm×11mm。
3.根据权利要求1所述的X射线探测器,其特征在于,该硅光电倍增管芯片的尺寸为
3mm×3mm。
4.根据权利要求1所述的X射线探测器,其特征在于,该硅光电倍增管芯片硅光电倍增管芯片的背面具有多个管脚,各管脚连接有导线。
5.根据权利要求1所述的X射线探测器,其特征在于,采用泰维克(tyvek)纸或增强型镜面反射膜(Enhanced Specular Reflector,ESR)来替换所述封装LYSO闪烁晶体除后端面以外的其他表面所采用的铝箔。
6.一种权利要求1至5中任一项所述的X射线探测器的封装方法,其特征在于,该方法包括:
步骤1:将LYSO闪烁晶体的后端面与硅光电倍增管芯片的表面紧贴;
步骤2:将LYSO闪烁晶体除后端面以外的其他表面均采用铝箔进行封装,防止闪烁光漏出;
步骤3:将硅光电倍增管芯片背面的各管脚通过导线引出;
步骤4:将LYSO闪烁晶体和硅光电倍增管芯片两个部分整体采用热缩塑料管进行封装。
7.根据权利要求6所述的X射线探测器的封装方法,其特征在于,该LYSO闪烁晶体是前后端面均为正方形的长方体,其尺寸为3mm×3mm×11mm。
8.根据权利要求6所述的X射线探测器的封装方法,其特征在于,该硅光电倍增管芯片呈正方形,尺寸为3mm×3mm。
9.根据权利要求6所述的X射线探测器的封装方法,其特征在于,该硅光电倍增管芯片的背面具有多个管脚,各管脚连接有导线。
10.根据权利要求6所述的X射线探测器的封装方法,其特征在于,采用泰维克(tyvek)纸或增强型镜面反射膜(Enhanced Specular Reflector,ESR)来替换步骤2中所述封装LYSO闪烁晶体除后端面以外的其他表面所采用的铝箔。
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