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一种高分 子板材切割装置

阅读：589发布：2024-02-23

专利汇可以提供一种高分子板材切割装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种高分子板材切割装置，它涉及切割设备技术领域，它包含支撑脚、工作柜、工作平台、齿条、驱动器、直线导轨、电缆拖链、行星减速机、电控气缸、光纤激光器、激光切割头、控制箱、显示面板、操作键盘、电源开关、冷却室、散热器、散热风扇、水箱、水泵，支撑脚上部设置有工作柜，工作柜上部设置有工作平台，工作平台的一侧设置有齿条，齿条的上部设置有驱动器。通过水冷散热的方式，对控制箱进行快速的散热，增加装置的工作时间，间接提高了装置的工作效率，而设置的激光切割头与光纤激光器，则使得装置在工作时切割更快，更稳定，并且不会留下切割的毛刺，切割效果好。，下面是一种高分子板材切割装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种高分子板材切割装置，其特征在于：它包含支撑脚(1)、工作柜(2)、工作平台(3)、齿条(4)、驱动器(5)、直线导轨(6)、电缆拖链(7)、行星减速机(8)、电控气缸(9)、光纤激光器(10)、激光切割头(11)、控制箱(12)、显示面板(13)、操作键盘(14)、电源开关(15)、冷却室(16)、散热器(17)、散热风扇(18)、水箱(19)、水泵(20)，支撑脚(1)上部设置有工作柜(2)，工作柜(2)上部设置有工作平台(3)，工作平台(3)的一侧设置有齿条(4)，齿条(4)的上部设置有驱动器(5)，驱动器(5)的一侧设置有直线导轨(6)，驱动器(5)的上部设置有电缆拖链(7)，电缆拖链(7)的一侧设置有行星减速机(8)，行星减速机(8)的一侧设置有电控气缸(9)，电控气缸(9)的下部设置有光纤激光器(10)，光纤激光器(10)的下部设置有激光切割头(11)，工作平台(3)的一侧设置有控制箱(12)，控制箱(12)的前部设置有显示面板(13)，显示面板(13)的下部设置有操作键盘(14)，操作键盘(14)的一侧设置有电源开关(15)，控制箱(12)的下部设置有冷却室(16)，冷却室(16)的内部设置有散热器(17)，散热器(17)的一侧设置有散热风扇(18)，散热风扇(18)的一侧设置有水箱(19)，水箱(19)的内部设置有水泵(20)，显示面板(13)与控制箱(12)电连接，电控气缸(9)与控制箱(12)电连接，驱动器(5)与控制箱(12)电连接，散热风扇(18)与控制箱(12)电连接，散热器(17)与控制箱(12)电连接，水泵(20)与控制箱(12)电连接，光纤激光器(10)与控制箱(12)电连接，行星减速机(8)与控制箱(12)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种高分子板材切割装置，其特征在于：所述的支撑脚(1)与工作柜(2)通过焊接连接，所述的工作平台(3)与工作柜(2)通过螺栓连接。
3.根据权利要求1所述的一种高分子板材切割装置，其特征在于：所述的齿条(4)通过螺钉固定在工作平台(3)上，所述的驱动器(5)与齿条(4)通过啮合连接。
4.根据权利要求1所述的一种高分子板材切割装置，其特征在于：所述的直线导轨(6)与驱动器(5)通过啮合连接，所述的电控气缸(9)与行星减速机(8)通过螺钉连接。
5.根据权利要求1所述的一种高分子板材切割装置，其特征在于：所述的光纤激光器(10)与电控气缸(9)通过螺钉连接，所述的激光切割头(11)与光纤激光器(10)通过螺钉连接。
6.根据权利要求1所述的一种高分子板材切割装置，其特征在于：所述的显示面板(13)嵌套在控制箱(12)上，所述的操作键盘(14)与控制箱(12)通过螺钉连接，所述的冷却室(16)与控制箱(12)通过螺栓连接。
7.根据权利要求1所述的一种高分子板材切割装置，其特征在于：所述的散热器(17)与冷却室(16)通过螺栓连接，所述水泵(20)与水箱(19)通过螺钉连接。

说明书全文

一种高分子板材切割装置

技术领域

[0001] 本实用新型涉及一种高分子板材切割装置，属于切割设备技术领域。

背景技术

[0002] 高分子材料以高分子化合物为基础的材料。高分子材料是由相对分子质量较高的化合物构成的材料，包括橡胶、塑料、纤维、涂料、胶粘剂和高分子基复合材料，高分子是生命存在的形式。所有的生命体都可以看作是高分子的集合。

[0003] 公开号为201721664052.4的中国专利，公开了一种用于高分子材料生产过程中的切割装置，包括集料箱和旋转轴；所述切割平台为长方体结构，其顶面通过螺杆及滑座安装的刀架的顶面上安装有一处同步支架，所述旋转轴上套接有一处左挡板，且在切割平台顶面的右侧位置还安装有右挡板；所述切割平台的底面与左端面分别安装有相互之间电性连接的小型空压机，配电箱以及操作面板，且在切割平台的顶面右侧连接有一处固定式结构的底面也有毛刷板的右挡板。

[0004] 上述专利，在使用时存在着装置散热效率慢，装置工作时间短，工作效率慢的问题。实用新型内容

[0005] 针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种高分子板材切割装置。

[0006] 本实用新型的高分子板材切割装置，它包含支撑脚、工作柜、工作平台、齿条、驱动器、直线导轨、电缆拖链、行星减速机、电控气缸、光纤激光器、激光切割头、控制箱、显示面板、操作键盘、电源开关、冷却室、散热器、散热风扇、水箱、水泵，支撑脚上部设置有工作柜，工作柜上部设置有工作平台，工作平台的一侧设置有齿条，齿条的上部设置有驱动器，驱动器的一侧设置有直线导轨，驱动器的上部设置有电缆拖链，电缆拖链的一侧设置有行星减速机，行星减速机的一侧设置有电控气缸，电控气缸的下部设置有光纤激光器，光纤激光器的下部设置有激光切割头，工作平台的一侧设置有控制箱，控制箱的前部设置有显示面板，显示面板的下部设置有操作键盘，操作键盘的一侧设置有电源开关，控制箱的下部设置有冷却室，冷却室的内部设置有散热器，散热器的一侧设置有散热风扇，散热风扇的一侧设置有水箱，水箱的内部设置有水泵。

[0007] 作为优选，所述的支撑脚与工作柜通过焊接连接，所述的工作平台与工作柜通过螺栓连接，这样设置使装置在工作时更加稳定的正常工作，使行星减速机产生的瞬时推力均匀的分散到装置的各位置，减小装置的震动。

[0008] 作为优选，所述的齿条通过螺钉固定在工作平台上，所述的驱动器与齿条通过啮合连接，这样设置使装置在工作时通过与齿条的啮合连接，移动定位时更加准确，提高装置的精确度。

[0009] 作为优选，所述的直线导轨与驱动器通过啮合连接，所述的电控气缸与行星减速机通过螺钉连接，这样设置使装置在工作时对板材的切割位置更加准确，切割更加迅速。

[0010] 作为优选，所述的光纤激光器与电控气缸通过螺钉连接，所述的激光切割头与光纤激光器通过螺钉连接，这样设置使装置在工作时更加稳定，切割更快，并且不会留下切割的毛刺，切割效果好。

[0011] 作为优选，所述的显示面板嵌套在控制箱上，所述的操作键盘与控制箱通过螺钉连接，所述的冷却室与控制箱通过螺栓连接，这样设置使装置可以通过操作键盘输入程序，对板材实现智能的切割。

[0012] 作为优选，所述的散热器与冷却室通过螺栓连接，所述的散热器与冷却室通过螺栓连接，所述水泵与水箱通过螺钉连接，这样设置使装置可以通过水冷散热的方式，对控制箱进行快速的散热，增加装置的工作时间，间接提高装置的工作效率。

[0013] 本实用新型的有益效果：通过水冷散热的方式，对控制箱进行快速的散热，增加装置的工作时间，间接提高了装置的工作效率，而设置的激光切割头与光纤激光器，则使得装置在工作时切割更快，更稳定，并且不会留下切割的毛刺，切割效果好。附图说明

[0014] 为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

[0015] 图1为本实用新型的轴侧视图；

[0016] 图2为本实用新型的驱动器与齿条的连接放大图；

[0017] 图3为本实用新型的冷却箱内部结构放大图；

[0018] 图4为本实用新型的电路框架流程图。

[0019] 1-支撑脚；2-工作柜；3-工作平台；4-齿条；5-驱动器；6-直线导轨；7-电缆拖链；8-行星减速机；9-电控气缸；10-光纤激光器；11-激光切割头；12-控制箱；13-显示面板；14-操作键盘；15-电源开关；16-冷却室；17-散热器；18-散热风扇；19-水箱；20-水泵。

具体实施方式

[0020] 如图1、图2、图3和图4所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含支撑脚1、工作柜2、工作平台3、齿条4、驱动器5、直线导轨6、电缆拖链7、行星减速机8、电控气缸9、光纤激光器10、激光切割头11、控制箱12、显示面板13、操作键盘14、电源开关15、冷却室16、散热器17、散热风扇18、水箱19、水泵20，支撑脚1上部设置有工作柜2，工作柜2上部设置有工作平台3，工作平台3的一侧设置有齿条4，齿条4的上部设置有驱动器5，驱动器5的一侧设置有直线导轨6，驱动器5的上部设置有电缆拖链7，电缆拖链7的一侧设置有行星减速机8，行星减速机8的一侧设置有电控气缸9，电控气缸9的下部设置有光纤激光器10，光纤激光器10的下部设置有激光切割头11，工作平台3的一侧设置有控制箱12，控制箱12的前部设置有显示面板13，显示面板13的下部设置有操作键盘14，操作键盘14的一侧设置有电源开关15，控制箱12的下部设置有冷却室16，冷却室16的内部设置有散热器17，散热器17的一侧设置有散热风扇18，散热风扇18的一侧设置有水箱19，水箱19的内部设置有水泵20。

[0021] 其中，所述的支撑脚1与工作柜2通过焊接连接，所述的工作平台3与工作柜2通过螺栓连接，这样设置使装置在工作时更加稳定的正常工作，使行星减速机8产生的瞬时推力均匀的分散到装置的各位置，减小装置的震动；所述的齿条4通过螺钉固定在工作平台3上，所述的驱动器5与齿条4通过啮合连接，这样设置使装置在工作时通过与齿条4的啮合连接，移动定位时更加准确，提高装置的精确度；所述的直线导轨6与驱动器5通过啮合连接，所述的电控气缸9与行星减速机8通过螺钉连接，这样设置使装置在工作时对板材的切割位置更加准确，切割更加迅速；所述的光纤激光器10与电控气缸9通过螺钉连接，所述的激光切割头11与光纤激光器10通过螺钉连接，这样设置使装置在工作时更加稳定，切割更快，并且不会留下切割的毛刺，切割效果好；所述的显示面板13嵌套在控制箱12上，所述的操作键盘14与控制箱12通过螺钉连接，所述的冷却室16与控制箱12通过螺栓连接，这样设置使装置可以通过操作键盘14输入程序，对板材实现智能的切割；所述的散热器17与冷却室16通过螺栓连接，所述的散热器17与冷却室16通过螺栓连接，所述水泵20与水箱19通过螺钉连接，这样设置使装置可以通过水冷散热的方式，对控制箱12进行快速的散热，增加装置的工作时间，间接提高装置的工作效率。

[0022] 本具体实施方式的工作原理：使用时，首先将需要进行切割的高分子板材放置到工作平台3上并进行固定，并通过电源开关15为整个装置接通电源，通过操作键盘14输入相应的切割数据，控制箱12会控制相应的机构对板材进行切割，驱动器5会工作通过与齿条4的啮合作用，进而实现直线导轨6的横向移动，行星减速机8工作在直线导轨6上移动，通过驱动器5与行星减速机8配合实现激光切割头11可以切割到板材的任意位置处，整个装置通过水冷散热的方式，对控制箱12进行快速的散热，增加装置的工作时间，间接提高了装置的工作效率，而通过设置的激光切割头11与光纤激光器10，则使得装置在工作时切割更快，更稳定，并且不会留下切割的毛刺，切割效果好。

[0023] 以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

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