专利汇可以提供一种LED软模组专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型公开一种LED软模组,包括:PCB软板、设于PCB软板 正面 上的软面罩以及设于PCB软板背面上的软底壳,所述PCB软板背面上 焊接 有若干磁 铁 座,所述 磁铁 座上装配有磁铁,所述软底壳上对应所述若干磁铁座设有若干第一通孔,所述软底壳安装于所述PCB软板背面上时,所述磁铁座及磁铁容置于所述第一通孔中。该LED软模组由PCB软板、软底壳及软面罩构成,可以实现显示屏的折叠,还能够拼凑成圆柱形或波浪形显示屏,便于携带;PCB软板上还设有磁铁,利用磁铁的吸 力 来固定该LED软模组,安装和拆卸方便,而且该磁铁可以直接 吸附 在铁具上,更牢固;进一步地,PCB软板上还设有 铜 柱,利用铜柱可以更好地固定PCB软板。,下面是一种LED软模组专利的具体信息内容。
1.一种LED软模组,其特征在于,包括:PCB软板、设于PCB软板正面上的软面罩以及设于PCB软板背面上的软底壳,所述PCB软板背面上焊接有若干磁铁座,所述磁铁座上装配有磁铁,所述软底壳上对应所述若干磁铁座设有若干第一通孔,所述软底壳安装于所述PCB软板背面上时,所述磁铁座及磁铁容置于所述第一通孔中。
2.根据权利要求1所述的LED软模组,其特征在于,所述PCB软板背面上还焊接有若干铜柱,所述软底壳对应所述若干铜柱设有若干第二通孔,所述软底壳安装于所述PCB软板背面上时,所述铜柱穿过所述第二通孔。
3.根据权利要求1所述的LED软模组,其特征在于,所述软底壳单面背胶,以胶粘结方式安装在所述PCB软板的背面。
4.根据权利要求1所述的LED软模组,其特征在于,所述软面罩单面背胶,以胶粘结方式安装在所述PCB软板的正面。
5.根据权利要求1所述的LED软模组,其特征在于,所述PCB软板为FPC柔性PCB板。
6.根据权利要求1所述的LED软模组,其特征在于,所述PCB软板正面上位于所述软面罩内设有LED芯片,所述PCB软板背面上焊接有电子元器件以及接口。
7.根据权利要求1所述的LED软模组,其特征在于,所述磁铁呈圆柱形。
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