技术领域
[0001] 本
发明涉及一种胶黏剂及其制备方法，特别是涉及一种双固化环氧胶黏剂及其制备方法。
背景技术
[0002] 芯片封装是安装
半导体集成
电路芯片用的
外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，并且还是沟通芯片内部世界与外部电路的
桥梁；芯片上的接点用
导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003] 随着消费类
电子产更新换代速度的提升，普通芯片封装材料的固化速度慢，且加热固化影响胶黏剂点胶之后，胶点或者胶线条的尺寸
稳定性，严重影响到消费类电子产品的生产效率。
发明内容
[0004] 本发明的目的是为了解决
现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型的双固化环氧胶黏剂及其制备方法。
[0005] 为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：本发明提出的一种双固化环氧胶黏剂，以重量份计，其包括：
[0007] 活性稀释剂：5-20份；
[0008] 酸酐固化剂：20-40份；
[0010] 阻聚剂：0.01-0.5份；
[0012] 硅微粉：10-30份；
[0014] 优选的，前述的双固化环氧胶黏剂，其中所述的
环氧树脂为双酚A环氧树脂和/或增韧双酚A环氧树脂；
[0015] 所述的活性稀释剂为叔
碳酸缩
水甘油醚、正丁基缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚、甲基
丙烯酸缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚和苄基缩水甘油醚的至少一种；
[0016] 所述的酸酐固化剂为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、甲基纳迪克酸酐、H-TMAn、
马来酸酐和邻苯二
甲酸酐中的至少一种；
[0017] 所述的固化促进剂为潜伏性固化剂和UV/热引发阴离子固化剂的混合物；
[0018] 所述的阻聚剂为对苯二酚、对苯醌、甲基氢醌、对羟基苯甲醚、2-叔丁基对苯二酚、巴比妥酸、
苯甲酸、
草酸、2,6-二叔丁基对甲酚中的至少一种；
[0019] 所述的气相
二氧化硅为R202、R805、R106、H15、H20、H18和H2000中的至少一种；
[0020] 所述的硅微粉为10um粒径70％球化率、50％球化率、90％球化率透明球形硅微粉、纳米球型二氧化硅中的至少一种；
[0021] 所述的硅烷偶联剂为A186、A187、MP200、KH560中的至少一种。
[0022] 优选的，前述的双固化环氧胶黏剂，其中所述的双酚A环氧树脂为YL980、828EL和850CRP中的至少一种；所述的增韧双酚A环氧树脂为EXA-4850-150、ALBIFLEX 296、ALBIDUR EP 2240A和MX125中的至少一种。
[0023] 优选的，前述的双固化环氧胶黏剂，其中所述的潜伏性热固化促进剂为EH-4360S、EH-5031S、FXR-1020、FXR-1081、FXR-1121、FXR-1030、PN-23、PN-40和PN-H中的至少一种。
[0024] 优选的，前述的双固化环氧胶黏剂，其中所述的UV/热引发剂为PB-D01和/或PB-D02。
[0025] 为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：本发明提出的一种双固化环氧胶黏剂的制备方法，其包括：
[0026] 1)将环氧树脂、气相二氧化硅、硅微粉加入到搅拌反应釜，加热，
真空搅拌脱水，降温；
[0027] 2)向所述搅拌釜中加入硅烷偶联剂、固化剂、阻聚剂、活性稀释剂加入到搅拌釜中，真空状态下搅拌；
[0028] 3)向所述搅拌釜中加入促进剂，混合均匀后在真空状态下控温搅拌；
[0029] 4)继续真空搅拌
脱泡，得到双固化环氧胶黏剂；
[0030] 其中双固化环氧胶黏剂以重量份计，其包括：
[0031] 环氧树脂：30-60份；
[0032] 活性稀释剂：5-20份；
[0033] 酸酐固化剂：20-40份；
[0034] 固化促进剂：0.5-5份；
[0035] 阻聚剂：0.01-0.5份；
[0036] 气相二氧化硅：0.5-3份；
[0037] 硅微粉：10-30份；
[0038] 硅烷偶联剂：0.5-2份。
[0039] 优选的，前述的双固化环氧胶黏剂的制备方法，其中所述的步骤1)的加热
温度为75-85℃，搅拌时间为1-4h，搅拌速率为20-30r/min；
[0040] 所述的步骤2)的搅拌时间为30-80min，搅拌速率为20-30r/min；
[0041] 所述的步骤3)的搅拌时间为40-80min，搅拌速率为25-35r/min；
[0042] 所述的步骤4)的搅拌时间为10-40min，搅拌速率为3-8r/min。
[0043] 优选的，前述的双固化环氧胶黏剂的制备方法，其中所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂和/或增韧双酚A环氧树脂；
[0044] 所述的活性稀释剂为叔碳酸缩水甘油醚、正丁基缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚和苄基缩水甘油醚中的至少一种；
[0045] 所述的酸酐固化剂为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、甲基纳迪克酸酐、H-TMAn、马来酸酐和
邻苯二甲酸酐中的至少一种；
[0046] 所述的固化促进剂为潜伏性固化剂和UV/热引发阴离子固化剂的混合物；
[0047] 所述的阻聚剂为对苯二酚、对苯醌、甲基氢醌、对羟基苯甲醚、2-叔丁基对苯二酚、巴比妥酸、苯甲酸、草酸、2,6-二叔丁基对甲酚中的至少一种；
[0048] 所述的气相二氧化硅为R202、R805、R106、H15、H20、H18和H2000中的至少一种；
[0049] 所述的硅微粉为10um粒径70％球化率、50％球化率、90％球化率透明球形硅微粉、纳米球型二氧化硅中的至少一种；
[0050] 所述的硅烷偶联剂为A186、A187、MP200、KH560中的至少一种。
[0051] 优选的，前述的双固化环氧胶黏剂的制备方法，其中所述的双酚A环氧树脂为YL980、828EL和850CRP中的至少一种；所述的增韧双酚A环氧树脂为EXA-4850-150、ALBIFLEX 296、ALBIDUR EP 2240A和MX125中的至少一种。
[0052] 优选的，前述的双固化环氧胶黏剂的制备方法，其中所述的潜伏性热固化促进剂为EH-4360S、EH-5031S、FXR-1020、FXR-1081、FXR-1121、FXR-1030、PN-23、PN-40和PN-H中的至少一种；根据
权利要求2所述的双固化环氧胶黏剂，其特征在于，所述的UV/热引发剂为PB-D01和/或PB-D02。
[0053] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明结合了紫外光快速固定，潜伏型固化剂和UV/热引发剂作为促进剂及酸酐作为固化剂的环氧胶黏剂与
锡膏的良好兼容性的优点，可对胶黏剂点胶之后的尺寸进行良好的保持及快速固定(150℃/30min)，固化后具有较低的膨胀系数，Tg前膨胀系数为30-40(ppm/℃),Tg后膨胀系数为50-70(ppm/℃),同时该发明具有良好的柔韧性，从而保证了封装芯片的可靠性及良品率。
具体实施方式
[0054] 下面将对本发明
实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0055] 本发明的一个实施例中提出的一种双固化环氧胶黏剂，以重量份计，其包括：
[0056] 环氧树脂：30-60份；
[0057] 活性稀释剂：5-20份；
[0058] 酸酐固化剂：20-40份；
[0059] 固化促进剂：0.5-5份；
[0060] 阻聚剂：0.01-0.5份；
[0061] 气相二氧化硅：0.5-3份；
[0062] 硅微粉：10-30份；
[0063] 硅烷偶联剂：0.5-2份。
[0064] 其中，环氧树脂作为该发明的主体树脂成分，选用合适的低
粘度及良好粘接强度环氧树脂，同时兼顾具有良好的韧性，优选的，环氧树脂为双酚A环氧树脂和/或增韧双酚A环氧树脂；所述双酚A环氧树脂为三菱化学的YL980，壳牌的828EL，DIC公司的850CRP的一种或者几种的混合物；增韧双酚A环氧树脂为DIC公司的EXA-4850-150，赢创德固赛公司的ALBIFLEX 296、ALBIDUR EP 2240A、KANEKA公司的MX125中的至少一种。
[0065] 该发明中加入适当的活性稀释剂用于调节粘度，且使该发明具有良好的浸润性，优选的，活性稀释剂为叔碳酸缩水甘油醚、正丁基缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚和苄基缩水甘油醚至少一种。
[0066] 该发明中使用了酸酐固化剂作为主体固化剂，优选的，酸酐为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、甲基纳迪克酸酐、H-TMAn、马来酸酐和邻苯二甲酸酐中的至少一种。
[0067] 固化促进剂可以使制备的环氧胶黏剂在紫外光照下实现UV快速固定，同时可实现中等温度快速固化(150℃/30min)。固化促进剂为潜伏性固化剂和UV/热引发阴离子固化剂的混合物；优选的，潜伏性热固化促进剂为ADEKA的EH-4360S、EH-5031S，FUJICURE的FXR-1020、FXR-1081、FXR-1121、FXR-1030，AJICURE的PN-23、PN-40、PN-H中的至少一种；UV/热引发剂为SAN–APRO的PB-D01和/或PB-D02。
[0068] 本发明中加入一定量的阻聚剂以提高产品的储存稳定性，优选的，所述的阻聚剂为对苯二酚、对苯醌、甲基氢醌、对羟基苯甲醚、2-叔丁基对苯二酚、巴比妥酸、苯甲酸、草酸、2,6-二叔丁基对甲酚中的至少一种。
[0069] 本发明中引入气相二氧化硅作为粘度调节剂及抗沉降剂，改善该发明的施胶性能及产品储存稳定性，优选的，气相二氧化硅为赢创德固赛公司的R202、R805、R106，瓦克公司的WACKER H15、H20、H18、H2000中的至少一种；
[0070] 本发明中加入了大量的球形硅微粉，用以降低本发明产品的CTE，同时本发明的优选的，硅微粉为10um粒径70％球化率、50％球化率、90％球化率透明球形硅微粉、纳米球型二氧化硅中的至少一种；
[0071] 硅烷偶联剂的作用是提高球形硅微粉与胶液之间的浸润性，同时有助于本发明点胶性能的提升，优选的，硅烷偶联剂为A186、A187、MP200、KH560中的至少一种。
[0072] 本发明的另一实施例中提出一种双固化环氧胶黏剂的制备方法，其包括：
[0073] 1)将环氧树脂、气相二氧化硅、硅微粉加入到搅拌反应釜，加热至75-85℃，以20-30r/min速度真空搅拌脱水1-4h，降温；
[0074] 2)向所述搅拌釜中加入硅烷偶联剂、活性稀释剂、固化剂、阻聚剂加入到搅拌釜中，以20-30r/min速度真空状态下搅拌30-80min；
[0075] 3)向所述搅拌釜中加入促进剂，混合均匀后以25-35r/min速度在真空状态下控温搅拌40-80min；
[0076] 4)以3-8r/min速度继续真空搅拌脱泡10-40min，得到双固化环氧胶黏剂；
[0077] 其中双固化环氧胶黏剂以重量份计，其包括：
[0078] 环氧树脂：30-60份；
[0079] 活性稀释剂：5-20份；
[0080] 酸酐固化剂：20-40份；
[0081] 固化促进剂：0.5-5份；
[0082] 阻聚剂：0.01-0.5份；
[0083] 气相二氧化硅：0.5-3份；
[0084] 硅微粉：10-30份；
[0085] 硅烷偶联剂：0.5-2份。
[0086] 实施例1
[0087] 本发明的一个实施例中提出的一种双固化环氧胶黏剂，以重量份计，其包括：
[0088] 850CRP：30份；
[0089] MX125：10份；
[0090] 对叔丁基苯基缩水甘油醚：5份；
[0091] 甲基四氢苯酐：25份；
[0092] PN-23：3份；
[0093] 2,6-二叔丁基对甲酚：0.01份；
[0094] PB-D02：1份；
[0095] R202：0.5份；
[0096] 70％球化率10um粒径硅微粉：30份；
[0097] MP200：1份。
[0098] 本发明的一个实施例中提出的一种双固化环氧胶黏剂的制备方法，其包括：
[0099] 1)将上述重量的850CRP、MX125、R202、硅微粉加入到双行星搅拌釜中，在80℃下真空状态下，设定搅拌速度为25r/min，搅拌2h，冷却至30℃以下；
[0100] 2)向反应釜中加入上述重量的MP200、2,6-二叔丁基对甲酚、甲基四氢苯酐、对叔丁苯基缩水甘油醚，真空状态，设定搅拌速度为25r/min，搅拌1h；
[0101] 3)向反应釜中加入PN-23，PB-D02，真空状态下，设定搅拌速度为30r/min，搅拌1h至混合均匀；
[0102] 4)慢速真空搅拌脱泡30min，设定搅拌速度为5r/min，得到实施例1的双固化环氧胶黏剂。
[0103] 实施例1的双固化环氧胶黏剂的测试结果如表1所示。
[0104] 实施例2
[0105] 本发明的一个实施例中提出的一种双固化环氧胶黏剂，以重量份计，其包括：
[0106] YL-980：30份；
[0107] ALBIFLEX 296：10份；
[0108] 对叔丁基苯基缩水甘油醚：5份；
[0109] 甲基四氢苯酐：30份；
[0110] FXR-1081：3份；
[0111] 2,6-二叔丁基对甲酚：0.01份；
[0112] PB-D02：1份；
[0113] H18：0.5份；
[0114] 90％球化率10um粒径硅微粉：30份；
[0115] MP200：1份。
[0116] 本发明的一个实施例中提出的一种双固化环氧胶黏剂的制备方法，其包括：
[0117] 1)将上述重量的YL980、ALBIFLEX 296、H18、硅微粉加入到双行星搅拌釜中，在75℃下真空状态下，设定搅拌速度为25r/min，搅拌2h，冷却至30℃以下；
[0118] 2)向反应釜中加入MP200、2,6-二叔丁基对甲酚、甲基四氢苯酐、对叔丁苯基缩水甘油醚，真空状态，设定搅拌速度为25r/min，搅拌1h；
[0119] 3)加入FXR1081，PB-D02，真空状态下，设定搅拌速度为30r/min，搅拌1h至混合均匀；
[0120] 4)慢速真空搅拌脱泡30min，设定搅拌速度为5r/min，得到实施例2的双固化环氧胶黏剂。
[0121] 实施例2的双固化环氧胶黏剂的测试结果如表1所示。
[0122] 实施例3
[0123] 本发明的一个实施例中提出的一种双固化环氧胶黏剂，以重量份计，其包括：
[0124] YL-980：30份；
[0125] ALBIFLEX 296：10份；
[0126] 对叔丁基苯基缩水甘油醚：5份；
[0127] 甲基四氢苯酐：30份；
[0128] FXR-1081：3份；
[0129] 2,6-二叔丁基对甲酚：0.01份；
[0130] PB-D01：1份；
[0131] H18：0.5份；
[0132] 90％球化率10um粒径硅微粉：30份；
[0133] MP200：1份。
[0134] 本发明的一个实施例中提出的一种双固化环氧胶黏剂的制备方法，其包括：
[0135] 1)将上述重量的YL980、ALBIFLEX 296、H18、硅微粉加入到双行星搅拌釜中，在80℃下真空状态下，设定搅拌速度为25r/min，搅拌2h，冷却至30℃以下；
[0136] 2)向反应釜中加入MP200、2,6-二叔丁基对甲酚、甲基四氢苯酐、对叔丁苯基缩水甘油醚，真空状态下，设定搅拌速度为25r/min，搅拌1h；
[0137] 3)加入FXR1081、PB-D01，真空状态下，设定搅拌速度为25r/min，搅拌1h至混合均匀；
[0138] 4)慢速真空搅拌脱泡30min，设定搅拌速度为5r/min，得到实施例3的双固化环氧胶黏剂。
[0139] 实施例3的双固化环氧胶黏剂的测试结果如表1所示。
[0140]
[0141]
[0142] 从表1可以看出，本发明制备的双固化环氧胶黏剂具有UV快速固定，低温快速固化及良好的锡膏兼容性等优点，可广泛应用于芯片的封装工艺中。
[0143] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉
本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
