专利汇可以提供用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料,包括金属粉85~90份、玻璃粉:1~5份、有机粘结剂1~3份、 溶剂 2~7份,以上组分总计100份;所述溶剂包含有1~6份组分A和1~3份组分B,所述组分A为 柠檬酸 三丁酯、柠檬酸三辛酯、乙酰柠檬酸三乙酯、乙酰柠檬酸三辛酯中的一种或两种混合,所述组分B为松油醇、丁基卡必醇或丁基卡必醇 醋酸 酯的一种或多种混合。本发明使用无铅玻璃粉及环保 增塑剂 ,无毒环保,填孔效果较好,能够满足生产要求。,下面是用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料专利的具体信息内容。
1.用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料,其特征在于:
包括以下质量份数的组分:
金属粉:85 90份;
~
玻璃粉:1 5份;
~
有机粘结剂:1 3份;
~
溶剂:2 7份;
~
以上组分总计100份。
2.根据权利要求1所述的用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料,其特征在于:
所述溶剂包含有组分A和组分B,组分A为柠檬酸酯,具体包括以下质量份数的组分:
组分A:1 6份;
~
组分B:1 3份。
~
3.根据权利要求2所述的用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料,其特征在于:
所述组分A为柠檬酸三丁酯、柠檬酸三辛酯、乙酰柠檬酸三乙酯、乙酰柠檬酸三辛酯中的一种或两种混合。
4.根据权利要求3所述的用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料,其特征在于:
所述组分B为松油醇、丁基卡必醇或丁基卡必醇醋酸酯的一种或多种混合。
5.根据权利要求1所述的用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料,其特征在于:
所述金属粉为金粉、银粉、钯粉或其混合物。
6.根据权利要求1所述的用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料,其特征在于:
所述玻璃粉为硼硅酸锌玻璃、钙硼硅钡玻璃或其混合物,平均粒径为0.5 10μm。
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7.根据权利要求1所述的用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料,其特征在于:
所述有机粘结剂为乙基纤维素。
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